Integrated circuit structure including a metal-insulator-metal (mim) capacitor module and a thin-film resistor (tfr) module
WO2023043485
Art A1
23. März 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023043485
- Aktenzeichen
- EP22712758
- Anmeldetag
- 9. März 2022
- Veröffentlichung
- 23. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/06H01L27/07H10N97/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
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