Patterned bolster plate and composite back plate for semiconductor chip lga package and cooling assembly retention

WO2023043520 Art A1 23. März 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023043520
Aktenzeichen: EP22870469
Anmeldetag: 29. Juni 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H01L23/32H01L23/40H01L23/053

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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