Methods of parallel transfer of micro-devices using mask layer

WO2023044257 Art A1 23. März 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023044257
Aktenzeichen: EP22870892
Anmeldetag: 7. September 2022
Veröffentlichung: 23. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/15H01L25/075H01L33/00H01L33/60H05K3/00H01L33/20H05K13/00H05K13/04H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von