Three-dimensional reconstruction method and apparatus for brain structure in extreme environments, and readable storage medium

WO2023044605 Art A1 30. März 2023

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023044605
Aktenzeichen: EP21957750
Anmeldetag: 22. September 2021
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G16H30/00G06T17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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