Chip attachment apparatus capable of realizing chip self-destruction and control method therefor

WO2023045113 Art A1 30. März 2023

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023045113
Aktenzeichen: EP21958224
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00G06F21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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