Storage and computation integrated chip and data processing method
WO2023045114
Art A1
30. März 2023
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023045114
- Aktenzeichen
- EP21958225
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 30. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F15/78G06F18/40G06N3/04G06N3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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