Solder-free welded joint and welding manufacturing method therefor

WO2023045288 Art A1 30. März 2023

Anmelder: Shanghai Jiao Tong University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023045288
Aktenzeichen: EP22871353
Anmeldetag: 23. März 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/68B23K20/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shanghai Jiao Tong University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shanghai Jiao Tong University

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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