Semiconductor structure and preparation method therefor

WO2023045356 Art A1 30. März 2023

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023045356
Aktenzeichen: EP22871417
Anmeldetag: 16. Mai 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/088H10B12/00H01L21/8234

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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