Flexible Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

WO2023045640 Art A1 30. März 2023

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023045640
Aktenzeichen: EP22802491
Anmeldetag: 18. August 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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