Semiconductor device with airgap spacer formation from backside of wafer
WO2023046566
Art A2
30. März 2023
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023046566
- Aktenzeichen
- EP22786899
- Anmeldetag
- 15. September 2022
- Veröffentlichung
- 30. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/66H01L29/78H01L29/06H01L29/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Kuisma, Sirpa Tuulikki
Helsinki, Finnland
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