Grinding head, grinding device provided with same, and substrate processing device

WO2023047690 Art A1 30. März 2023

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023047690
Aktenzeichen: EP22872449
Anmeldetag: 25. April 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B55/06B23Q11/00B24B7/00B24B7/02B24B7/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

1.641 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von