Laminated coupling coil component and circuit board provided with same
WO2023047740
Art A1
30. März 2023
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023047740
- Aktenzeichen
- EP22872497
- Anmeldetag
- 27. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 30. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F27/00H01F17/00H03H7/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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