Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device
WO2023047782
Art A1
30. März 2023
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023047782
- Aktenzeichen
- EP22872538
- Anmeldetag
- 22. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 30. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L25/02C08G73/12C08J5/24H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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