Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminated sheet, composite resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

WO2023047783 Art A1 30. März 2023

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023047783
Aktenzeichen
EP22872539
Anmeldetag
22. Juli 2022
Veröffentlichung
30. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08L25/02C08G73/12C08J5/24C08K9/06H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen