Composition for adhesive, and laminate

WO2023047872 Art A1 30. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023047872
Aktenzeichen: EP22872628
Anmeldetag: 23. August 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/06C09J123/30B32B15/08C09J7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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