Method for producing resin molded article, film fixation member, liquid resin spreading mechanism, and resin molding apparatus

WO2023047923 Art A1 30. März 2023

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023047923
Aktenzeichen: EP22872679
Anmeldetag: 2. September 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B05D1/28B05D7/00B29C43/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von