Adhesive tape with excellent heat resistance

WO2023048053 Art A1 30. März 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023048053
Aktenzeichen
EP22872807
Anmeldetag
15. September 2022
Veröffentlichung
30. März 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/24B32B27/00B32B27/22B32B27/30C08K5/10C08L27/06C08L91/00C09J7/38C09J11/06C09J11/08C09J201/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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