Molding device, molding device maintenance method, and molding method
WO2023048057
Art A1
30. März 2023
Anmelder: MIMAKI ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023048057
- Aktenzeichen
- EP22872811
- Anmeldetag
- 15. September 2022
- Veröffentlichung
- 30. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B33Y10/00B33Y30/00B33Y50/02B29C64/112B29C64/188B29C64/209B29C64/259B29C64/393B29C64/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MIMAKI ENGINEERING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mimaki Engineering Co., Ltd.
Japanischer Hersteller von Tintenstrahldruckern und Schneideplottern mit Sitz in Nagano. Patente betreffen Druck-, Beschichtungs- und Schneidetechnik.
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