Resin composition, member for sensing pressure, and input interface

WO2023048099 Art A1 30. März 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023048099
Aktenzeichen: EP22872853
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/00G01L1/20H01B5/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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