Method for separating substrate

WO2023048102 Art A1 30. März 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023048102
Aktenzeichen: EP22872856
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B29B17/02B32B27/00C08J11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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