Rigid polymer molded body and method for producing rigid polymer molded body
WO2023048157
Art A1
30. März 2023
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023048157
- Aktenzeichen
- EP22872909
- Anmeldetag
- 21. September 2022
- Veröffentlichung
- 30. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05D3/10B05D1/18B05D7/14B05D7/24C08J3/075C08J5/02C08L1/00C25D13/06C25D13/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSAKA UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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