Film adhesive, dicing and die-bonding two-in-one film, semiconductor device, and manufacturing method for same

WO2023048188 Art A1 30. März 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023048188
Aktenzeichen: EP22872939
Anmeldetag: 21. September 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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