Resin composition, cured product, resin sheet, insulation layer, electric/electronic component, printed circuit board, and curing agent for epoxy resin

WO2023048209 Art A1 30. März 2023

Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023048209
Aktenzeichen: EP22872960
Anmeldetag: 22. September 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08G64/04C08L69/00C08L63/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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