Hybrid cooler to thermally cool semiconductor devices inside and outside a chip package

WO2023048723 Art A1 30. März 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023048723
Aktenzeichen: EP21958567
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L23/367H05K7/20H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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