Glass core substrate including buildups with different numbers of layers

WO2023048798 Art A1 30. März 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023048798
Aktenzeichen: EP22873350
Anmeldetag: 18. Juli 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/498H01L23/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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