Wafer level processing for microelectronic device package with cavity

WO2023049314 Art A1 30. März 2023

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023049314
Aktenzeichen: EP22873609
Anmeldetag: 23. September 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/10H01L21/304H01L21/78H01L21/52H01L21/56H01L21/48H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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