Selectable monolithic or external scalable die-to-die interconnection system methodology

WO2023049597 Art A1 30. März 2023

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023049597
Aktenzeichen: EP22873763
Anmeldetag: 25. August 2022
Veröffentlichung: 30. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/528H01L23/522H01L23/00H01L25/065H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von