Composite material injection molding method
WO2023050576
Art A1
6. April 2023
Anmelder: Goertek Inc 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023050576
- Aktenzeichen
- EP21959136
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 6. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/14B29C45/16B29C45/27B29C45/77B29C45/72B29C45/17B29B13/02B29C71/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Goertek Inc
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goertek
Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.
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