Adhesive applying method, apparatus, device, and system

WO2023050577 Art A1 6. April 2023

Anmelder: Goertek Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023050577
Aktenzeichen: EP21959137
Anmeldetag: 10. Dezember 2021
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B05C5/02B05D1/26B05C11/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Goertek Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

1.933 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von