Multiple uplink bandwidth parts of initial access of reduced-capability devices
WO2023052164
Art A1
6. April 2023
Anmelder: SONY GROUP CORPORATION, SONY EUROPE B.V. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023052164
- Aktenzeichen
- EP22790284
- Anmeldetag
- 19. September 2022
- Veröffentlichung
- 6. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SONY GROUP CORPORATION
SONY EUROPE B.V. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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