Spindle device

WO2023053471 Art A1 6. April 2023

Anmelder: JTEKT CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023053471
Aktenzeichen: EP22875355
Anmeldetag: 18. Januar 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23B19/02B23B31/00B23B31/117B23Q11/00B23Q3/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JTEKT CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JTEKT

Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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