Pressure-sensitive adhesive sheet for temporary fixing electronic component and processing method for electronic component

WO2023053538 Art A1 6. April 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023053538
Aktenzeichen: EP22875421
Anmeldetag: 30. März 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J7/20H01L21/301H01L21/304C09J133/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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