Composition for adhesive agent, film-like adhesive agent, semiconductor package using film-like adhesive agent, and production method therefor
WO2023053566
Art A1
6. April 2023
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023053566
- Aktenzeichen
- EP22875446
- Anmeldetag
- 20. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 6. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J7/35C09J11/04C09J175/04H01L21/301H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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