Resin composition, adhesive film, bonding sheet for interlayer bonding, resin composition for semiconductor package with antenna, and semiconductor package with antenna

WO2023053749 Art A1 6. April 2023

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023053749
Aktenzeichen: EP22875623
Anmeldetag: 15. August 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02H01L23/28H01L23/29H01L23/31C08K5/14C08L27/18C08L53/02C09J109/06C09J171/12C08L63/00C08L71/12H01L25/00C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von