Halogen-free flame-retardant curable resin composition, prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board

WO2023053782 Art A1 6. April 2023

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023053782
Aktenzeichen: EP22875654
Anmeldetag: 23. August 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/02C08F2/44C08F257/00C08F290/06C08F299/00C08J5/24C08K5/3435C08K5/49C08L25/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von