Semiconductor device

WO2023053874 Art A1 6. April 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023053874
Aktenzeichen: EP22875746
Anmeldetag: 7. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L23/29H01L23/48H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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