Laminate part and method for manufacturing same, and laminate and method for manufacturing same

WO2023054031 Art A1 6. April 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023054031
Aktenzeichen: EP22875902
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/04B32B15/08B32B18/00H01L23/36H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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