Adhesive composition, and adhesive sheet using said adhesive composition

WO2023054085 Art A1 6. April 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023054085
Aktenzeichen: EP22875952
Anmeldetag: 21. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/12C08F299/00C09J4/00C09J5/06C09J11/06C09J133/00C09J201/02C08F2/44C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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