Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet including said pressure-sensitive adhesive composition

WO2023054086 Art A1 6. April 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023054086
Aktenzeichen
EP22875953
Anmeldetag
21. September 2022
Veröffentlichung
6. April 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C09J5/06C09J11/06C09J133/14C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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