Bonding kit, bonding method, and bonded structure

WO2023054211 Art A1 6. April 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023054211
Aktenzeichen: EP22876078
Anmeldetag: 22. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/26C09J5/04C09J11/08C09J163/00B32B7/022

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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