Composition, adhesive, and joined body
WO2023054234
Art A1
6. April 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023054234
- Aktenzeichen
- EP22876101
- Anmeldetag
- 26. September 2022
- Veröffentlichung
- 6. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F291/02C08F2/40C08F2/44C08F4/40C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.