Base material film and workpiece processing sheet

WO2023054299 Art A1 6. April 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023054299
Aktenzeichen: EP22876166
Anmeldetag: 27. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18B32B27/18B32B27/36C08L67/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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