Roughened copper foil, copper-clad laminate, and method for manufacturing printed wiring board

WO2023054398 Art A1 6. April 2023

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023054398
Aktenzeichen: EP22876264
Anmeldetag: 27. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/08C25D5/48C25D7/00H05K1/03H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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