Polymer compound for forming photoresist underlayer film, and photoresist underlayer film composition for euv containing same

WO2023054919 Art A1 6. April 2023

Anmelder: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023054919
Aktenzeichen: EP22876694
Anmeldetag: 1. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F212/14G03F7/11G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von