Circuit board and semiconductor package comprising same

WO2023055049 Art A1 6. April 2023

Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023055049
Aktenzeichen: EP22876821
Anmeldetag: 28. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K1/11H05K3/34H01L23/28H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG INNOTEK CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.806 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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