Method and apparatus for inter-central unit (cu) handover of integrated access and backhaul (iab) node in wireless communication system

WO2023055118 Art A1 6. April 2023

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023055118
Aktenzeichen: EP22876890
Anmeldetag: 29. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04W36/00H04W36/08H04W36/38H04W84/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

Technologietransfer- und Forschungsförderungsstiftung der Seoul National University in Südkorea. Sie verwaltet und vermarktet die an der Universität entstandenen Forschungsergebnisse und Patente.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von