Ceramic substrate for power module, method for manufacturing same, and power module having same

WO2023055127 Art A1 6. April 2023

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023055127
Aktenzeichen: EP22876899
Anmeldetag: 29. September 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMOSENSE CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von