Integrated circuit package module including a bonding system
WO2023055429
Art A1
6. April 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023055429
- Aktenzeichen
- EP22720109
- Anmeldetag
- 29. März 2022
- Veröffentlichung
- 6. April 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/485H01L23/498H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
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