Tungsten gapfill using molybdenum co-flow

WO2023055450 Art A1 6. April 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023055450
Aktenzeichen: EP22877076
Anmeldetag: 29. Juni 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/768C23C16/02C23C16/14C23C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von