Physical Layer Security in Wireless Communications

WO2023055521 Art A1 6. April 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023055521
Aktenzeichen: EP22778110
Anmeldetag: 31. August 2022
Veröffentlichung: 6. April 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04W12/79H04W12/041

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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